在汽車不斷朝著智能化方向發展的今天，產業整體呈現跨產業、跨領域融合發展的積極態勢，自主品牌車企在初步解決造車問題后，“車芯”被提到前所未有的高度上。在汽車與半導體加速靠攏的情勢下，一場新的產業變革已“箭在弦上”蓄勢待發。
    4月25日，2025汽車半導體生態大會在國家會議中心(上海)成功舉辦。作為第二十一屆上海國際汽車工業展覽會(上海車展)主題論壇之一，此次大會以“芯驅動·智未來，構建汽車半導體新生態”為主題，凝聚全球汽車半導體產業共識，強化協同合作，傳遞自主創新、昂揚奮進的時代之聲。來自政府嘉賓、行業領袖、專家學者，主機廠、Tier1、車規級芯片廠商，咨詢機構、知名PEVC等數百位各界嘉賓共襄盛舉，擘畫未來。
    中國能源汽車傳播集團黨委書記、董事長、總編輯兼《中國汽車報》社社長、《中國能源報》總編輯謝戎彬
    汽車產業呈現多行業跨領域交互的生態特征，已處在產業革命“前夜”，然而現實挑戰不斷涌現。在此背景下，探討如何構建汽車半導體新生態極具緊迫性與必要性。
    中國能源汽車傳播集團黨委書記、董事長、總編輯兼《中國汽車報》社社長、《中國能源報》總編輯謝戎彬在致辭中發出三點倡議：重視車規級芯片的安全性及可靠性；整車企業、芯片企業、科研機構聚焦“卡脖子”領域協同合作；加快人才培養，鼓勵校企構建以產代研、以研促產新格局。
    上海市國際貿易促進委員會副會長、上海市國際展覽(集團)有限公司董事長顧春霆
    上海市國際貿易促進委員會副會長、上海市國際展覽(集團)有限公司董事長顧春霆在致辭中表示，中國汽車產業“出海”正邁向新階段，半導體作為大腦車規級芯片的自主可控與性能突破，決定中國汽車產業的全球競爭力，“通過共建多元的交流平臺，加速技術轉化和產業協同，中國供應鏈企業一定能以高質量的產品與服務融入全球市場，在競合中探索共贏路徑！”
    共襄盛事：汽車大國，以“芯”制勝
    全球汽車產業加速向電動化、智能化轉型的浪潮中，汽車芯片作為汽車的“智慧大腦”，帶來巨大的市場空間。數據顯示，預計到2027年，全球汽車半導體市場規模將超880億美元；與此同時，我國電動汽車產業蓬勃發展，依托龐大的市場需求，建立起強大的車規芯片生態。
    高通中國孟樸（上圖左）均聯智行胡哲奇（上圖右）
    加特蘭吳翔（中圖左）德州儀器趙向源（中圖中）博世中國張麟（中圖右）
    黑芝麻智能楊宇欣（下圖左）辰至半導體劉利元（下圖中）瑞芯微電子陳楚毅（下圖右）
    均聯智行亞洲區研發總監胡哲奇在演講中指出，多重影響下，智能座艙域控及融合芯片的國產化趨勢已然顯現。通過優勢互補、資源共享的長期主義開展更多合作，方能為行業提供更具競爭力的解決方案。
    博世中國集成電路研發總監張麟表示，預計到2030年基礎車型的單車芯片需求量將達1000顆，而高端車型更將突破3000顆。這意味著即便在汽車總產量持平的背景下，車規半導體市場需求仍將呈現出爆發式增長，博世也將繼續與中國市場同頻共振。
    加特蘭市場總監吳翔在演講中強調，創新是半導體設計企業突圍的唯一路徑，并分享了加特蘭在芯片集成度、場景定制處理架構、AiP技術產業化應用三方面的關鍵性突破。
    高通公司中國區董事長孟樸指出，下一代汽車系統架構的顯著趨勢是：駕駛輔助、智能座艙、車載連接等多個功能域融合，也推動了艙駕融合的發展，需要車內多個軟硬件模塊之間高效協同，包括操作系統、軟件框架、傳感器、AI算法等，而半導體芯片的性能決定了智能融合體驗的高度。
    作為國產AIoTSoC芯片廠商，瑞芯微電子受益于電子行業復蘇以及端側應用爆發，下游產品線全線增長，汽車電子、機器視覺等領域增長迅猛，去年以及今年一季度取得了優異成績。瑞芯微車載事業部VP陳楚毅表示，依托多年來在AIoT領域積累的成熟的應用方案，瑞芯微持續為主機廠商及客戶做出貢獻。
    德州儀器(TI)中國區技術支持總監趙向源認為，在軟件定義汽車的大趨勢下，汽車架構的變革成為業界當前熱點，特別是區域架構，對其進行有效調整，能夠降低整個系統設計的復雜性，減輕整車重量，在車輛的設計和制造中作用日益凸顯。
    黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣強調，下一代輔助駕駛芯片需要具備“高算力+高帶寬”“友好通用的工具鏈”“平臺化、系列化”“全棧化的解決方案”等特性。
    辰至半導體研發副總裁劉利元在演講中指出，融合生態的跨越發展推動汽車架構向集中化與區域化演進，中央計算+區域架構正逐漸成為未來汽車架構的主流形態。國產高性能中央域控制器芯片的突破對于國內汽車產業的自主可控發展具有重要戰略意義，向上打通車企與芯片企業的聯合研發通道，向下帶動傳感器、執行器等國產零部件升級。
    山高水長不辭其遠，披荊斬棘不改其志。演講嘉賓們鞭辟入里的分析，振聾發聵的論據，發人深思的觀點，彰顯了本次大會對產業現況的切實回應和積極作答。而錨定未來，聚合力量，無疑將成為新階段下產業各界共同努力的目標。
    藍皮書重磅發布，“新秀”勢如破竹
    中國汽車工業協會數據顯示，2024年，我國新能源汽車年產銷首次突破1000萬輛大關，產量達1288.8萬輛，銷量達1286.6萬輛，同比分別增長34.4%和35.5%。新能源新車在汽車新車總銷量中的占比更是達到40.9%。傲人成績的背后，藏著哪些產業密碼與行業變革？
    2024年5月，在人民日報社的策劃部署與全面指導下，人民日報社內參部與《中國汽車報》社共同組成報道項目組，以新能源汽車產業為典型，歷經近一個月深度調研，6月推出《新能源汽車產業發展》系列內參；同年7月，該組內參部分篇目脫敏公開，以系列報道形式在《中國汽車報》及多個權威平臺連載發布，獲得業界強烈反響。在此背景下，該項目組進一步策劃撰寫了《2024中國新能源汽車產業藍皮書》。
    《2024中國新能源汽車產業藍皮書》發布
    會上，中國能源汽車傳播集團黨委書記、董事長、總編輯兼《中國汽車報》社社長、《中國能源報》總編輯謝戎彬，中國能源汽車傳播集團董事、副總編輯兼《中國汽車報》社總編輯桂俊松，與長安汽車、賽力斯、法士特松正、德賽西威、加特蘭等企業代表共同發布《2024中國新能源汽車產業藍皮書》，從政策、法規、產品、技術和企業等多個方面展現我國新能源汽車產業過去一年的成績與經驗。
    推動產業向前的進程中，向來是“言耕者眾，執未者寡”，那些勇于付諸行動的先行者值得鼓勵。為此，汽車電子產業投資聯盟在本次大會上重磅揭曉“年度汽車產業鏈突破獎(2024-2025)”，旨在表彰在實現創新升級、推進產業鏈自主可控等方面表現優秀，為中國汽車半導體制造國產化發展貢獻重要力量的優質企業。
    “年度汽車產業鏈突破獎(2024-2025)”獲獎企業合影
    歷時數月，評審團綜合多維度考評，12家企業脫穎而出——上海汽車芯片工程中心有限公司、裕太微電子股份有限公司、廣東高云半導體科技股份有限公司、敦泰電子股份有限公司、慷智集成電路(上海)有限公司、珠海極海半導體有限公司、琻捷電子科技(江蘇)股份有限公司、瑞芯微電子股份有限公司、深圳市威兆半導體股份有限公司、黑芝麻智能科技有限公司、唯捷創芯(天津)電子技術股份有限公司、深圳順絡電子股份有限公司。愛集微創始人、董事長、汽車電子產業投資聯盟秘書長老杳登臺為獲獎企業頒獎。
    “新秀”勢如破竹，更行更遠更強。本次“年度汽車產業鏈突破獎(2024-2025)”的獲獎者，深耕高性能通信芯片領域的裕太微，在會上舉行“馭時智行裕太微車載TSNSwitch芯片發布會”，隆重推出其首款車規級TSNSwitch產品——馭樞系列，即YT9908和TY9911系列共4顆芯片，向打破國際芯片巨頭長期壟斷車載高速通信芯片局面邁出重要一步。
    裕太微車載TSNSwitch芯片發布會
    裕太微車載事業部總經理郝世龍透露，未來數月內，該公司還將推出具備4項“超”能力載攝像端SerDes產品，以完善車載以太網和通信傳輸產品矩陣。
    汽車產業“大棋盤”，落子技術創新
    如果說上午的主題演講聚焦宏觀趨勢與生態聯動，下午的會議則更加側重技術攻堅與技術落地，這也是歷屆大會不斷擴展的內涵與理念，始終跟隨業界前進的步伐。在全球汽車產業的“大棋盤”上，中國汽車行業已成為舉足輕重的“棋手”，而實現產業崛起、產業自主的關鍵，在于讓產業鏈企業“各展所長”發揮技術優勢。
    絡明芯微電子蘇裕建（上圖左）裕太微郝世龍（上圖中）順絡電子唐瑞曦（上圖右）
    意法半導體姜炯迪（下圖左）睿賽德電子熊譜翔（下圖中）YoleGroup楊宇（下圖右）
    “圍繞全球汽車模擬芯片市場，特別是汽車照明領域，絡明芯已供貨超8年，前裝車規芯片累計出貨超4億顆，與全球30多個汽車品牌和240多家客戶達成合作。”絡明芯微電子高級市場總監蘇裕建在演講中強調，公司將繼續聚焦高品質汽車照明芯片，向更高集成度、更安全、更高效的方向不斷發展，不斷完善產品矩陣，為汽車安全保駕護航！
    深圳順絡電子股份有限公司技術營銷總監唐瑞曦從汽車電子應用出發，探討車規級被動器件的技術特點、應用領域、市場趨勢以及在車規芯片中的實際應用案例，“我們的產品在材料、工藝、設備等方面極具優勢，多款產品已通過AEC-Q200認證，能夠為汽車電子客戶提供完善的產品組合和解決方案。”
    隨后，睿賽德電子科技創始人兼CEO熊譜翔指出，始終將汽車電子電氣架構的演進作為核心戰略方向，深度參與并推動汽車電子電氣架構從傳統分布式向域集中式、中央計算式的變革進程，以自主研發的RT-Thread操作系統及創新技術方案，為汽車智能化發展提供軟件技術支撐。
    意法半導體(中國)投資有限公司汽車電子應用總監姜炯迪表示，傳統分布式ECU架構正逐步向集中式、集成化的域控制器演進。在傳統分布式階段，ABC、DCDC、VCU、BMS相互分立，依靠繁重復雜的線束連接器，體積龐大。在經歷物理式集成階段后，正走向電氣化集成階段，不僅是電動化與智能化的融合，更將實現跨域協同與集成化的趨勢。這一過程中，多合一微控制器將扮演關鍵角色，推動動力域系統的電氣化、智能化和集成化發展。
    YoleGroup汽車半導體首席分析師楊宇對全球汽車行業發展的長期和中短期趨勢、汽車半導體的發展方向，及汽車主機廠現狀作細致分析。他認為，目前感受最強的是電動化、智能化，“以前說電動化是上半場，智能化是下半場，今年國內一些頭部企業提出全民智駕概念，對整個行業帶來極大的推動。”Yole研究顯示，中國主機廠無論是半導體覆蓋的廣度、深度明顯超出全球平均水準，中國主機廠半導體戰略領跑全球。
    大會尾聲，聚焦“整車-Tier1-芯片，如何打破邊界重構汽車半導體生態”議題的圓桌論壇將本次會議推向新高潮。
    長城汽車產業基金華東總經理/芯片戰略部部長貢璽，聯想集團汽車計算駕駛產品線總經理包廣俊，中科創達智能汽車副總裁、滴水智行副總經理宋洋，英飛凌科技汽車業務底盤與智能駕駛系統業務單元大中華區市場負責人、高級總監崔俊杰，合肥杰發科技有限公司副總經理王璐做客圓桌論壇，就熱點話題展開討論，并取得一定共識——車企自研芯片絕非完全取代Tier1，而是在追求更高性能、更低成本以及更強供應鏈自主性的過程中，與Tier1形成更緊密的協同合作。同時，面對汽車行業內卷，無論是通過技術創新、供應鏈優化，還是軟件平臺的統一化，各企業都在積極探尋降本增效的有效路徑。最后，汽車半導體生態的重構無法一蹴而就，都需要車企、Tier1、芯片制造商及整個產業鏈的共同努力。
    寫在最后：半途須努力，登頂莫辭勞
    2025汽車半導體生態大會由中國能源汽車傳播集團和上海市國際展覽（集團）有限公司指導，《中國汽車報》社有限公司、上海車展管理有限公司、汽車電子產業投資聯盟聯合主辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司協辦。大會籌辦期間、舉辦過程中，獲得產業界嘉賓一致贊賞與肯定。值得一提的是，中國車規芯片技術路演將于今日（26日）在國家會議中心23米層03會議室（北）同步啟動，為眾多車規芯片廠商提供展示自身創新技術的舞臺。
    “遵道而行，但到半途須努力；會心不遠，要登絕頂莫辭勞。”汽車半導體生態大會發軔于“缺芯”之際，起步在汽車、半導體產業融合演進中，歷屆大會始終因應科技創新方向和發展趨勢，每年主題始終隨著各界對科技創新認知的加深而持續升級，成為具有強大號召力、凝聚力、影響力的國際化一流汽車電子展示平臺，為產業創新提質勾畫“芯路徑”。